熱應(yīng)力的測(cè)試程序如下：
a）清潔試樣的銅箔表面，將試樣在105 ℃±2℃的空氣循環(huán)烘箱中處理60 min；對(duì)于撓性聚酰亞胺覆銅箔板，將試樣在135℃±10 ℃的空氣循環(huán)烘箱中處理60 min，然后立即掛在室溫干燥箱中冷卻到室溫。
b）將試樣用圖釘或大頭針釘在圖16所示的浮焊夾具的窗口位置，銅箔面朝下。
c）錫槽溫度可選擇260 ℃±5 ℃.288 ℃±5℃或產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)溫度。
d）錫槽溫度穩(wěn)定后，將試樣漂浮于潔凈熔融的焊料面上10 s，應(yīng)保證試樣銅箔面平整接觸焊 錫面。
e）移出試樣并小心去除多余的焊錫，清潔試樣表面。用正常視力或校正后1.0/1.0的視力檢查試樣是否有起泡、分層、起皺、收縮、扭曲、融化現(xiàn)象。

撓性印制電路板（FPC）用基板材料主要是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成。普遍使用的FPC基板材料采用膠粘劑將絕緣基膜與金屬箔粘合而成，典型的這種撓性基板材料就是撓性覆銅板（FCCL），它又稱為軟性覆銅板。撓性覆銅箔耐熱沖擊試驗(yàn)可評(píng)定撓性覆銅箔材料耐熱沖擊的能力。
健明迪檢測(cè)可靠性實(shí)驗(yàn)中心具備各種撓性覆銅箔的可靠性能，為撓性覆銅箔提供專業(yè)的耐熱沖擊試驗(yàn)服務(wù)。

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GB/T 13557-2017 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法
GB/T 2036-1994印制電路術(shù)語(yǔ)
GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
GB/T 5169.22電工電子產(chǎn)品著火危險(xiǎn)試驗(yàn) 第22部分：試驗(yàn)火焰 50W火焰 裝置和確認(rèn)試驗(yàn)方法

按介電基材分類：聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；
按阻燃性能分類：阻燃型和非阻燃型；
按制造工藝方法分類：兩層法和三層法制造撓性覆銅板。
目前大多數(shù)情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。